Pad Termic thermalpad silicon 1mm pentru electronice 100 x 50mm

Thermal pad cu o grosime de 0.5mm pentru montat pe cipuri de pe placa video sau placa de baza in vederea imbunatatirii transferului termic intre cip si un heathsink.

Conductivitate termica: 3.2 (W/M-K)

Temperatura continua: -40 – 200 grade Celsius

Rezistenta: 180Kgf/cm2

Culoare: albastru

Dimensiune: 100 x 50 x 1 mm